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Dynamic Drop™: precisione
scalabile, innovazione ad alta velocità.

Il futuro della heterogeneous integration richiede più di una deposition standard: richiede controllo totale. Dynamic Drop™ è la tecnologia proprietaria di RiseTech, progettata per ridefinire i benchmark della Electrochemical Deposition (ECD) attraverso una precisione del flusso e una velocità senza paragoni. Controllando la fluid dynamics dell’electroplating, rendiamo possibili risultati ad alta resa dove i metodi tradizionali falliscono, colmando il divario tra design complessi di R&D e High-Volume Manufacturing (HVM)

Oltre la tradizionale bath deposition: una nuova categoria di performance.

Qualità superiore, capacità senza precedenti

La nostra tecnologia offre un controllo localizzato del chemical flow, consentendo una migliore co-planarità e la deposizione elettochimica (ECD) di leghe complesse multi-materiale. Questa precisione assicura che anche i design di heterogeneous integration più intricati raggiungano massima resa e performance.

Velocità di deposizione senza rivali

Sperimenta una deposition rate fino a 10x più veloce rispetto al tecologia di bath deposition tradizionale. Sfruttando un liquid flow ad alta velocità, Dynamic Drop™ offre velocità e precisione, riducendo drasticamente i cycle time senza compromettere l'integrità strutturale degli strati di semiconduttore.

Scalabilità senza soluzione di continuità e controllo di processo

Passa velocemente e facilmente dalla fase R&D all’High-Volume Manufacturing (HVM. I nostri sistemi offrono uno scaling rapido tra diversi form factor, supportato da un accurato sistema di process control closed-loop che garantisce coerenza e affidabilità in ogni fase della produzione.

Oltre il bagno tradizionale: come funziona Dynamic Drop™

Dynamic Drop™ sostituisce i processi rigidi e lenti della bagno tradizionale con un sistema di flow localizzato e ad alta velocità che si adatta senza soluzione di continuità a qualsiasi form factor. La Electrochemical Deposition tradizionale invece si basa su immersione stagnante, limitando sia la velocità sia il controllo.

Trasforma le sfide complesse dell’ECD in una realtà ad alta resa, al ritmo della Speed of Precision

Metti alla prova la nostra tecnologia

Il nuovo benchmark per l’elettrodeposizione

La tecnologia proprietaria Dynamic Drop™ di RiseTech reinventa il processo attraverso un ciclo fluidico localizzato e ad alta velocità. Confinando la reazione elettrochimica all’interno di una goccia controllata, eliminiamo lo spreco di substrato, offrendo una deposition fino a 5x più veloce con precisione chirurgica.