Compatibile con ogni substrato.
Guidati dalla performance.
Il futuro della Electrochemical Deposition: progettato per la precisione.
Sviluppare una nuova tecnologia richiede spesso una serie di compromessi. Fino a oggi, l’electroplating imponeva una scelta: o era possibile avere una co-planarity superiore, oppure costi ridotti, o la flessibilità dei materiali, o scalabilità – ma mai tutto insieme.
Quell’epoca è finita.
Wafer-Level
Electroplating
Nel mondo dell’advanced logic e della heterogeneous integration, Dynamic Drop™ offre una combinazione unica per il settore: co-planarity ultra-rigorosa e deposition rate accelerata. Mentre la co-planarity è la linfa vitale degli high-density interconnects – essenziali per gli acceleratori AI e la High Bandwidth Memory (HBM) – il settore è stato a lungo rallentato da processi di deposizione troppo lenti.
RiseTech abbatte questo collo di bottiglia. La nostra tecnologia garantisce che precisione e throughput definiscano la prossima generazione di componenti power e automotive, così come la signal integrity richiesta da dispositivi sensors and communications mission-critical.
Panel-Level
Scalability
Il panel-level packaging dovrebbe offrire vantaggi di costo, aprendo le porte della heterogeneous integration a nuove applicazioni come power e automotive e sensors and communications.
Tuttavia, il settore non dispone di una dimensione standardizzata del panel e questo ne rallenta l’adozione e limita la scalabilità. Grazie alla sua architettura modulare, Dynamic Drop™ è facilmente scalabile su substrati di qualsiasi form factor, senza alcun impatto sulla complanarità o sul deposition rate.
Advanced Metal
Alloys
L’uso di Advanced Metal Alloys come SAC (Sn-Ag-Cu) offre vantaggi specifici rispetto al convenzionale SnAg: resistenza superiore alla fatica termica per l’affidabilità estrema richiesta in Power & Automotive; bassi punti di fusione, che abilitano l’ultra-fine-pitch bonding essenziale per advanced packaging e integrazione eterogenea; eccezionale saldabilità e resistenza meccanica per dispositivi Sensors and Communications di nuova generazione.
Dynamic Drop™ è l’unica tecnologia che consente l’electroplating di leghe avanzate, rendendo possibile una definizione precisa e un elevato process control.
