High-Rate Deposition. Nanometer
Control. Zero Compromise.
Leading the Next Era of
Semiconductor Integration.
RiseTech offre eccellenza nella deposizione elettrochimica (ECD), progettata per le esigenze senza compromessi della heterogeneous integration e dei semiconduttori per AI, automotive, power e sensors and communications. Ottimizzando sia il throughput sia la precisione della deposition, consentiamo ai produttori di guidare la rivoluzione dei chiplet.
Le innovative soluzioni di heterogeneous integration di RiseTech offrono la stabilità termica e la densità di interconnessione richieste dalla prossima generazione di High-Performance Computing, mobilità elettrificata, healthcare e oltre.
Laddove i metodi convenzionali si fermano, RiseTech accelera.
Advanced Logic and AI
La heterogeneous integration si affida a wafer-level e panel-level electroplating di precisione per creare micro-bumps che collegano logic e chip AI. Mentre deposition rate elevate garantiscono throughput produttivo, una co-planarity accurata previene guasti di connessione su migliaia di giunzioni. Questa uniformità è vitale per trasferimenti dati stabili ad alta velocità e per l’integrità strutturale di stack 3D densi, e Dynamic Drop™ la raggiunge come nessun’altra tecnologia sul mercato.
Power & Automotive
L’electroplating è la pietra angolare di una distribuzione di potenza robusta e della gestione termica nelle applicazioni automotive e power.
Dynamic Drop™ supporta il wafer-level electroplating, dove consente interconnessioni precise e miniaturizzate; il panel-level electroplating, scalando la produzione per circuiterie di grande formato economicamente efficienti; e l’utilizzo di advanced metal alloys come SAC, offrendo l’affidabilità ad alta temperatura e la durabilità meccanica essenziali per ambienti automotive estremi e semiconduttori power a lungo ciclo di vita.
Heterogeneous
Integration
La disaggregation dei chiplet si basa su electroplating di precisione per realizzare interconnessioni dense che collegano blocchi funzionali. Il wafer-level electroplating produce i micro-bumps ultra-fini essenziali per la logic, mentre il panel-level electroplating consente lo scaling ad alti volumi per substrate di dimensioni maggiori.
Sfruttando advanced metal alloys come SAC, RiseTech assicura che queste connessioni modulari resistano alle sollecitazioni termiche del calcolo AI ad alte performance, fornendo l’integrità strutturale che la rivoluzione dei chiplet richiede.
Sensors &
Communications
Nel dominio specializzato di Sensors & Communications, MEMS, RF, Optical Systems e legacy logic, versatilità e flessibilità sono la priorità numero uno.
Dynamic Drop™ offre scalabilità senza precedenti e flessibilità dei materiali (come SAC e leghe avanzate); elevato process control a livello wafer (che consente una miniaturizzazione precisa di MEMS e RF); scalabilità su panel di grandi dimensioni.
Questa adattabilità assicura connettività ad alte performance e signal integrity in architetture complesse di dispositivi di comunicazione multifunzionali.
