La società è in fase di sviluppo nell’ambito dei semiconduttori concentrandosi sul mercato del Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) mediante Copper Pillar, Solder Bumbs (µBGA), Wafer Level Packaging formando strutture di re-rounting (RDL) sia in silicio e sia in vetro.
Le dimensioni del mercato WLCSP sono cresciute da 1,98 miliardi di dollari nel 2022 a 2,21 miliardi di dollari nel 2023 con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) dell'11,3%. Si prevede che la dimensione del mercato WLCSP crescerà fino a 3,32 miliardi di dollari nel 2027 con un CAGR del 10,7%.
La società sfruttando l’esclusività della propria tecnologia brevettata e unica realizza materiali multistrato sia nell’ambito delle leghe saldanti multifase e sia nell’ambito dei sistemi micro-elettromeccanici e relativi packaging.
Nelle figure si mostrano esempi di strutture realizzate come Copper Pillar, micro-Ball Gate Array di lega saldante a tre componenti (Stagno/Argento/Rame – 96.5% Sn, 3%Ag, 0.5%Cu) per elettrodeposizione chimica e RDL per WLCSP.
