Engineering the Next Era of Electrochemical Deposition
Engineering the Next Era of Electrochemical Deposition
RiseTech sta riscrivendo le regole della produzione di semiconduttori.
Guidati dalla nostro mantra, The Speed of Precision, progettiamo soluzioni di deposizione elettrochimica (ECD) ad alta resa, nate per abbattere le complessità e i limiti dell’integrazione eterogenea.
Non ci limitiamo a seguire la roadmap del settore: le diamo un nuovo ritmo.
Con la nostra rivoluzionaria tecnologia Dynamic Drop™, stiamo riscrivendo le regole della deposizione elettrochimica. Non ci limitiamo a risolvere le sfide di integrazione: le rendiamo un ricordo del passato.
Garantendo un filling dei metalli fino a 10 volte più rapido, con un’uniformità nanometrica e una scalabilità totale, abbiamo creato molto più di un semplice upgrade. È una nuova categoria di performance.
Il controllo localizzato del flusso di sostanze chimiche consente di ottenere la migliore co-planarità e l’ECD di leghe multi-materiale .
Il controllo localizzato del flusso di sostanze chimiche consente di ottenere la migliore co-planarità e l’ECD di leghe multi-materiale .
Velocità di deposizione fino a 10 volte superiore a quella del bagno tradizionale, grazie al flusso di liquido ad alta velocità
Velocità di deposizione fino a 10 volte superiore a quella del bagno tradizionale, grazie al flusso di liquido ad alta velocità
Il controllo a ciclo chiuso (closed-loop) e l’architettura a matrice garantiscono scalabilità su qualsiasi form factor del substrato, con una precisione senza compromessi e una resa ottimizzata.
Il controllo a ciclo chiuso (closed-loop) e l’architettura a matrice garantiscono scalabilità su qualsiasi form factor del substrato, con una precisione senza compromessi e una resa ottimizzata.
Driven by Innovation,
Built on Expertise
Progettiamo il futuro. Insieme.
Stiamo scrivendo il futuro dei semiconduttori.
Non limitarti ad assistere all’evoluzione, ma guidala.
